“冷芯科技”国产高性能单级、多级Micro-TEC控温芯片随“箭”出征

2022年7月27日中午12时12分，搭载着“冷芯科技”核心团队自主研发的高性能单级、多级Micro-TEC的“力箭一号”运载火箭在我国酒泉卫星发射中心成功首飞，并顺利将空间新技术试验卫星、轨道大气密度探测试验卫星、低轨道量子密钥分发试验卫星、电磁组装试验双星和南粤科学星6颗卫星送入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

高性能单级、多级Micro-TEC控温芯片成功应用在空间新技术试验卫星,与轨道大气密度探测试验卫星、低轨道量子密钥分发试验卫星、电磁组装试验双星和南粤科学星卫星进行空间科学实验。

高性能单级、多级Micro-TEC控温芯片采用自主研发的高性能热电材料和先进的温控芯片制造工艺，确保高功率密度、高堆积密度、高发热通量集成电路和电子元器件能够在各种环境温度下长时间稳定工作，提高微系统运行的可靠性，首次实现国产温控芯片在轨验证，同时打破了国外在高性能单级、多级Micro-TEC温控芯片领域的技术封锁，实现在航空航天、太空探测、信息传输等核心产业和技术领域中的Micro-TEC自主可控，满足苛刻的“宇航级”控温芯片的性能要求，解决该领域核心“卡脖子”技术瓶颈。